宝利财富：医学影像三大核心价值备受瞩目！

信息化高速发展时代,由晶圆制成的芯片可谓智能产品的“心脏”。无论是太阳能电池、传感器,还是智能家电、无人汽车都可见它的身影。

随着5G技术的不断普及,未来智能汽车、物联网、5G通讯、智能手机等,都将成为半导体芯片消耗主力。半导体硅晶圆作为基底材料,对于信息化产业发展有着重要作用,尤其是大晶圆大芯片,更是战略性新兴产业高质量发展的重要支撑。

龙头企业掌握核心技术,C位出击赢得市场先机过去几年,全球硅晶圆片生产主要被美国、日本、韩国以及中国台湾的厂商垄断,为打破垄断,行业头部企业纷纷瞄准这一新兴市场。经过多年深耕和创新,半导体晶圆头部企业逐渐拥有了世界先进的集成电路大硅片生产线。当前,我国8英寸及高端12英寸大晶圆片自主供应能力弱,主要依赖进口,市场对大尺寸半导体晶圆的需求量非常大。随着5G、人工智能等新技术领域迎来新的发展机遇,集成电路产业有望在未来几年迎来新一轮产业爆发,这些8英寸、12英寸大晶圆,将在新兴产业领域发挥更大市场作用。近年,中国半导体行业头部企业——杭州中欣晶圆宣布12英寸大晶圆试生产成功,这是继8英寸大晶圆片之后公司取得的又一关键产能进度,填补了国内相关技术领域的空白,进一步充实了杭州半导体行业的整体技术实力。此外,杭州中欣晶圆拥有年产1,260万枚硅晶圆的生产能力,其中8英寸产线已具备35万片月产能,12英寸实现3万片月产能,并将按原定计划达到10万片月产能,成为国内12英寸晶圆规模化生产的新突破,打破国外公司对半导体硅晶圆市场的长期垄断,缓解我国半导体大晶圆供应的不足。

据宝利财富研究员调研,8英寸晶圆多用于大尺寸面板驱动IC、指纹识别、电源管理芯片、传感器以及电动汽车、高铁等功率器件;12英寸晶圆的应用则主要是处理器和存储器等逻辑产品,比如无人驾驶等领域。这些领域也是杭州等核心城市正大力推动发展的产业领域,未来发展空间令人期待。依托强大的半导体产业经验,中欣晶圆迅速成长为国内行业领军企业,产品远销半导体产业发达国家。未来,它将拥有更完整的产业链,在市场掌握更多话语权,完成从粗加工到精加工的战略布局。中国制造奔向国际舞台,大晶圆的“智造”密码现阶段,智能制造已成为全球先进制造业发展的突出趋势。报道称,目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山近日表示,2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。他认为,“在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。”

作为全国较早布局集成电路产业的城市之一,杭州已逐步涵盖集成电路材料、设计、制造、封装测试等全产业链领域。最近十年,杭州再次提出“新制造业计划”,让数字经济与制造业并驾齐驱,成为拉动未来杭州城市经济发展的“双引擎”。从全国布局来看,杭州中欣晶圆通过整合半导体硅晶圆产业,将成为业内半导体硅晶圆的旗舰企业,形成多地一体化的硅晶圆产业格局。近三年来,杭州中欣晶圆相继突破8英寸、12英寸的大晶圆生产。目前,已实现从半导体单晶硅棒拉制到100mm -300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸(200mm)生产线、2条技术成熟的12英寸(300mm)生产线。其中,300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

从制造角度来看,每一枚半导体晶圆的制造要经历切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光……等十多道工序。从6英寸到8英寸,再到12英寸,不断突破的晶圆尺寸,一定程度上代表着中国集成电路产业正大步向前快速迈进的发展态势。以晶圆为代表的集成电路产业,是汇聚人才、资金、技术的“三高型”产业。2017年9月落地杭州的中欣晶圆,拥有约15万平方米的厂房,生产具备高度自动化与机械化,产品追求高端化,是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。未来,随着中国集成电路产业链不断健全壮大,产业集聚效益正快速显现,中欣晶圆将为中国集成电路产业发展注入新动能,推动中国集成电路产业进一步发展。

综合数据来自:中国证券报、中欣晶圆官网、21世纪经济报道

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