2021高通技术与合作峰会，惊现高合HiPhi X汽车

5月21日到22日，全球领先的无线科技创新者--高通，在北京水立方举办了2021高通技术与合作峰会。此次华人运通创始人丁磊携带已量产交付与划时代智能电动车高合HiPhi X亮相峰会。

此次的高通峰会主题是“一起连接美好未来”，这与今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”相呼应，同时汇集了中国无线通信与智能终端领域的合作伙伴，共同将移动创新作为关注点，在推动5G在中国的商用进程的同时，加速了万物互联时代的到来。

在高通峰会上，华人运通创始人丁磊，携带高合HiPhi X亮相，高合HiPhi X是华人运通旗下高合汽车推出的第一款量产车型，它是在全球领先的H-SOA(HiPhi Service Oriented Architecture)超体电子电气架构基础上打造的全新一代可进化超跑SUV，搭载的是高通骁龙汽车5G平台与骁龙820A数字座舱平台，同时由众多先进功能与特性融合在一体的智能车子。

高合HiPhi X凭借骁龙汽车5G平台提供多频多星座全球导航卫星系统(GNSS)与高通航位推测3(QDR3)技术，外加国内领先服务商提供的RTK数据，通过全面的3D导航解决方案，优化并实现了高精度定位，同时还为L3级自动驾驶辅助功能起到了协助作用。

高合HiPhi X作为本次高通峰会智能汽车代表，全方位的展示了与高通在智能座舱、未来出行领域的合作成果---“翼”共创5G“新世界“。据报道，高合HiPhi X的全国车主交付也在按照计划稳稳的不断推进着。

在5月21日到5月22日的峰会中，高通与上百家生态伙伴精心筹备了五大主题体验区，总共带来300多项项产品与技术，对移动科技如何改变各行各业进行了展示。从骁龙旗舰智能手机展出的顶尖影像、AI、游戏、连接、音频体验，到骁龙时刻在线、持久续航等创新PC体验，“比现实更真实”的虚拟世界向前来参会的嘉宾，展示了在移动科技赋能下的美好未来。

峰会后，华人运通高合汽车董事长丁磊先生表示：“高合汽车如期开启全面交付用户标志着我们与用户共创的新起点，同时公司发展也进入全新阶段的重要里程碑，今后我们将加速公司组织向直达用户的全面进化，提升整体战斗力，为用户创造品位高端、全程无忧的品牌和出行体验。”

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