思必驰“云+芯”基因，在AI竞速赛上的“神助攻”
在计算机视觉赛道,“独角兽”云从最近通过了上市委员会审议,不出意外,将成为首只“AI四小龙”科创股。而对于智能语音赛道,竞争局势则更为复杂。智能语音是人工智能技术的制高点,在技术关联和数据层次上天生具有更高的复杂度,技术的发展也是一个循序渐进的过程。而发展的终极,还是在于能否实现场景化的落地。
语音是最自然的交互方式之一。目前在手机、黑白家电、音箱平板、智能穿戴设备、汽车等领域随处可见。竞争加剧,互联网巨头,都在不遗余力抢占语音赛道,如何形成差异化竞争优势,带来更好的终端体验,成为一个重要的突破点。
跨界“芯”基因,有什么新故事
除了企业自身技术实力的厚度,更要纵深化发展。从软件平台生态到硬件芯片方案,加大投入强化技术链路,保证可持续发展的空间。思必驰选择从芯片切入,让智能终端拥有更好的语音交互体验,针对语音算法打造相匹配的AI芯片模组,采用软硬一体化的解决方案是行业的普遍选择,语音技术公司造芯是否有空间发挥自己的优势呢。
语音技术公司跨界成立芯片公司,独立获得融资发展,看起来是个不错的选择。今年5月,思必驰旗下深聪智能发布了新一代人工智能芯片TH2608,这款芯片是继太行TH1520后,其在人工智能领域自主定义开发打造的第二代人工智能SOC芯片,该芯片已完成流片并点亮验证。在语音能力方面,基于思必驰全链路对话技术,TH2608还集成了指令识别能力,情绪识别能力,声纹识别能力以及语音合成能力,在用户体验方面得到了进一步的优化。同时,也增加了多场景的适应能力,如多路语音采集能力,丰富灵活的接口配置,显示能力,超低功耗唤醒能力等。
打好地基,扎实走稳技术路线
高性能、低功耗是AI芯片的基本要求,相较于一代芯片,二代芯片进行了更大的功能升级:首先,实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及充沛多样的外设接口资源,TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。同时利用I-Cache/D-Cache和TCM等丰富缓存资源,极大的提升了CPU的处理效率与性能。除此之外,该CPU的浮点运算能力,也为神经网络运算提供了额外的灵活度,提高了对特殊网络的支持能力。
其次,高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU,使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络,实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持,借助特别优化的网络定制化的模式,达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。相比于使用DSP等常规运算单元,神经网络的运算效率提升了近百倍。最终提供给客户充沛的神经网络算法支持能力。
第三,提供单芯片系统集成方案,具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理,并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块(PMU),实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。IO管脚的灵活配置机制以及外部存储模式的充分可定制化能力,赋予客户在多种应用场景下实现最高性价比配置的可行性。
在应用领域,太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)持续提供功能和性能全面升级的解决方案。结合思必驰声纹识别,指令识别,远场交互等技术能力,TH2608为用户带来更精准灵活的语音交互体验。
回顾历史来看,深聪智能是思必驰联合中芯国际旗下的产业投资基金中芯聚源共同注资成立的芯片设计企业。2020年12月,上海深聪半导体有限责任公司(简称“深聪智能”)获得了数千万元Pre-A轮融资,而思必驰借力合作补齐了“芯”的基因。一代太行芯片TH1520,于2019年点亮验证,在2020年完成量产出货,并在智能家居白电、黑电以及智能车载领域等三大场景完成落地应用,与美的、海信、雅迪、盯盯拍等企业确认了深度合作。芯片业务也有望成为思必驰后期发展的一大助力。
风起云涌的市场,以落地为本
思必驰基于 “云+芯”一体化整体解决方案,在一些垂直领域已有落地。车载领域,思必驰就已与北汽、一汽、上汽、五菱、东风、小鹏、理想汽车等企业在智能座舱语音交互方面展开了合作,推出包括五菱宏光、长城哈弗系列、荣威RX5MAX、小鹏P7/G3、宝骏E系、新宝骏R系、北汽BEIJING-X7、等多款车型。智能家居方面,美的旗下多款智能家电采用了思必驰的解决方案,双方合作共同开拓智能家居技术生态。更赋能MAXHUB、小米电视大师、峰米4K激光影院Max、长虹极智屏A8U PRO/D7P PRO、海信社交电视S7F、康佳APHAEA A5艺术全景声智慧电视等语音交互能力。AI语音正在渗透生活的方方面面。
思必驰的目标,在于让AI技术走出实验室迈入市场。在AI和语音快速发展的背景下,所有的玩家都有很好的机会。赛迪顾问的《2019-2021年中国智能语音市场预测与展望数据》预计,未来三年中国智能语音市场将保持高于25%的增长速度,2021年智能语音市场规模预计达到194.8亿元。在AI语音芯片市场,热度高但未被万全激活。探索AIoT市场除了需要有竞争力的软硬件解决方案,还需要有足够的市场敏感度,以及接近客户,满足大客户的差异化需求。
芯片市场不缺少玩家的故事,大都看好智能家居市场、车载等。市场也需要更多有影响力的玩家进行更多的探索,促活市场的发展。循序渐进的过程中,传统芯片公司、初创芯片公司以及系统集成商都有机会,结合对软硬件理解的深入,能够提供整体解决方案。对于思必驰和深聪而言,基于思必驰已有的语音全链路优势,结合深聪的低功耗芯片深度融合软硬件,打造出既能满足AI应用场景通用需求,又能发挥定制优势的“云+芯”解决方案,将是提高竞争力的方式之一。
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