艾为电子:强化产品研发能力 为中国芯发展添砖加瓦
据了解,艾为电子产品主要有音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片和马达驱动芯片四大系列。在音频功放IC领域,艾为电子坐拥国内市场龙头地位,艾为电子的音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类产品。21世纪初,手机的普及率逐年上升,其所具备的功能也越来越多,还涌现出了主打播放音乐功能的手机。但受技术限制,当时的手机扬声器驱动器设计普遍存在缺陷,音频输出过大就会造成严重失真,影响音质。
艾为电子于2010年推出了第一代模拟接口K类音频功放产品大大缓解了这种情况。与传统音频类功放产品相比,该产品突破了手机锂电池电压的限制,使音频功放可以输出更大功率,并采用了获得专利的防破音限幅设计,让音乐声放大的同时保持波形不失真且不发生破音,一举获得当时功能机用户的青睐。
此后艾为电子进一步加大研发力度,于2014年开始研发并推出的数字智能K类音频功放,可以把锂电池升压到10.25伏,使音频功放可输出5瓦的峰值功率,峰值效率达到84%而噪声小于12uv,将音质提升至全新高度。
根据CounterPoint统计的市场数据,2019年度全球智能手机出货量14.86亿台,目前市场上主流的智能手机使用1颗音频功放芯片,而部分具备立体声效果的智能手机使用2颗音频功放芯片。2020年艾为电子音频功放芯片的销售量约8.81亿颗,其中大部分应用于智能手机。艾为电子已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商,优质产品也获得了众多终端厂商的认可,例如艾为电子的Smart K系列产品被应用于小米、vivo、OPPO等众多主流品牌智能手机之中,在同类商业伙伴中排名第一。2018年,为表达对艾为电子的肯定,vivo在全球商业伙伴大会上授予艾为电子K类功放“品质奖”荣誉。
相较于音频功放芯片产品,马达驱动芯片则是艾为电子近年来新开发的产品线,艾为电子把握消费智能终端市场的触觉反馈需求,推出了国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片,通过不断演进发展至今,从高压驱动、常压驱动再到应用算法,实现了产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。艾为电子创新性地研发了线性马达一致性校准技术,同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车功能,进而推出Smart Haptic Sync 4D算法技术,在算法中突破性地结合使用图像动态检测和用户操作识别等技术,智能识别场景实现逼真的振动效果,主要定位于高端智能手机市场。
根据CounterPoint统计,2019年高端智能手机(售价高于400美金)出货量约为4亿部。艾为电子2020年度线性马达驱动芯片的销售量约9,842万颗,包括华为、小米、OPPO、Realme、联想拯救者电竞手机等在内的众多旗舰智能手机和游戏设备都搭载了艾为电子的马达驱动芯片。未来随着艾为电子研发的不断深入,还将向平板和可穿戴设备等领域拓展。
艾为电子四大产品系列覆盖了声、光、电、射、手五个方面,被广泛应用于以智能手机为代表的移动智能硬件领域、以智能音箱为代表的智能家居领域、以共享单车和汽车为代表的智慧出行领域、以智能摄像头为代表的智能安防领域,以及智慧工业、智慧医疗、移动支付等日常生活中常见的方方面面。成立至今,艾为电子已累计拥有600余款产品型号,仅2020年度,艾为电子出货量就达到约32亿颗。不难看出,艾为芯在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。
多年经验积累,加之上游大厂的产能保障,都为艾为电子提升交付能力打下了坚实的基础,帮助艾为电子获得了众多客户的长期信赖,艾为电子曾被闻泰科技、华勤、龙旗等多家艾为电子认定为对产品交付作出重要贡献的合作伙伴。凭借着可靠的产品质量、数量众多的产品类型,以及高效的供货能力,艾为电子覆盖了包括华为、 OPPO、vivo、 小米、 中兴、 联想等主流智能手机厂商。且得益于产品线的延伸和渗透,艾为电子还与亚马逊、facebook、Google、 JBL、 B&W 、海康威视、宇视科技、腾讯、搜狗、步步高、FOSSIL、哈啰出行和全球最大的玩具品牌商Mattel等一线品牌客户建立了长期的良好合作关系,在国内同类厂家中,艾为电子的客户覆盖率位列前茅。
艾为电子在产品性能、供应链管理、交付能力等方面都具备杰出表现,也获得了众多下游终端客户的认可,目前艾为电子的产品在智能手机市场的收入占比超过85%。通过与已有客户的深入合作,艾为电子的市场范围也正在从以手机为中心延展到物联网等智能硬件,产品广泛应用于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域的新兴市场。
艾为电子无论是研发实力、人才团队、客户资源还是产品市场上都具备独特优势,是近期表现拔尖的具备“硬科技”特质的企业。未来艾为电子也将基于现有优势,不断进行新产品的研发设计,进一步完善艾为电子在手机以外的领域的产品布局,形成新的利润增长点,进一步提高艾为电子的整体竞争力和抗风险能力,保持经营业绩稳定增长的同时,推动我国集成电路芯片国产替代进程,为“中国芯”添砖加瓦。
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