多AP协作是趋势，半导体IC厂商加速Wi-Fi 7研发
纵观移动通信和Wi-Fi的发展，不难发现二者在技术、应用等领域大有融合的趋势或可能，例如近些年在 WLAN 技术中，MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用户多输入多输出）和Mesh无线宽带自组网等，就借鉴了移动通信的技术思路，诸多业内人士甚至断言，下一代连接技术，即6G和 Wi-Fi 7将会协同发展，深度融合。未来的无线AP极有可能即承担Wi-Fi的角色，又是 5G/6G信号的微型基站发射器，真正解决网络互融互通的问题。
目前包括Intel、思科、诺基亚等巨头都已悄然投入新一代的连接技术中，而半导体IC厂商也紧跟其后，例如芯片厂商联发科就在其财报会上透露了一则信息，联发科已开启Wi-Fi 7的技术投资，提前布局新一代的连接技术。
Wi-Fi 7将带来什么改变？
关于下一代Wi-Fi技术（802.11be，即Wi-Fi 7）实际上已经被纳入到时间主轴，Wi-Fi 联盟早在2018年5月就开始初始建组，并于2019年初进入立项组，目前协议组对其的命名是IEEE 802.11 EHT（Extremely High Throughput，极高吞吐量），可见其在吞吐上将会有巨大的优势。
相比于 Wi-Fi 6来说它确实提升明显。例如在技术规格上，802.11ax(Wi-Fi 6)标准使用的是1024-QAM调制，最大频宽支持160MHz，理论最高速率为9.6Gbps，而802.11be（Wi-Fi 7）预计将进一步升级调制方式，直接使用4096-QAM调制，由于物理层的提升，极大的扩充了传输数据容量。如果再加上320MHz的频宽支持，以及翻倍的MI-MIMO数量(16条数据流)，预估可实现高达30Gbps的传输速率，甚至还将进一步上看40Gbps，显然带来了革命性的突破。
（目前仍在讨论中的Wi-Fi 7标准特性，图/网络）
另外值得一提的是，Wi-Fi 7标准中还增加了6GHz频段来拓宽网络传输带宽，也就是说Wi-Fi 7可以同时工作在2.4GHz、5GHz和6GHz这三个频段上，结合其新增的CMU-MIMO（协同多用户多入多出）特性来看，将进一步完善多链路的连接体验。
Wi-Fi 7对于行业的意义：多AP场景下的互融互通
有一个很有趣的现象，5G的覆盖已经愈发成熟，但与此同时5G与Wi-Fi 6的竞争也持续白热化，甚至有威胁论表明Wi-Fi技术很快会消亡，这里其实也反馈出一个很有意思的问题，即不同连接技术未来的发展是否存在壁垒，如何解决相互融合与协作问题？
以Wi-Fi 6技术来谈，其关注的是密集AP场景下的网络性能和优化，最核心的技术亮点就是OFDMA(正交频分多址)和MU-MIMO技术，如果用户想要体验Wi-Fi 6下的特性和网络优化，只需要使用相对的终端即可。例如将vivo S9（天玑1100芯片，集成Wi-Fi 6 ）手机与小米 AX3600/AX6000路由器相连，由于二者都支持Wi-Fi 6技术，因此在相同的网络环境下，你能明显感受到网速的提升。
不过从Wi-Fi 7的协议指定过程中，我们可以看到Wi-Fi的场景将会从单AP逐渐转向多AP化，甚至最终与通信技术融合，打破连接的壁垒。
举例来说，在6G时代，如果你在多AP场景下，想要体验Wi-Fi 7技术，你或许不需要去更换支持Wi-Fi 7的手机、路由、笔记本等设备，只需要配备一台支持 Wi-Fi 7特性的无线AP，而它既承担了Wi-Fi角色，也能兼顾部份5G/6G移动通信的信号发射问题，整体更像个微型基站，完美解决了跨设备之间的蜂窝数据和Wi-Fi的融合问题，并且在组网过程、部署成本、连接体验等方面更具优势，而这其实也是Wi-Fi 7协议中最受关注的Multi-AP coordination（多AP协作优化）特性，旨在解决多AP场景下的互融互通问题。
IC厂商推进 Wi-Fi 7布局： 从底层解决连接问题
有关于Wi-Fi 7的多AP协作优化特性的研究，已经成为行业的共识，包括Intel、思科、联发科、Marvell、索尼、三星、华为、诺基亚等巨头皆以投入到该课题中，而这似乎也的确符合未来科技的发展趋势。
（目前包括Intel、思科、联发科等企业均投入Wi-Fi 7的多AP协作课题。图/网络）
以联发科这类的厂商来说，不仅专注通信和连接技术，同时在消费行业也有自己的解决方案，近期联发科Wi-Fi芯片组更是成为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，提前布局Wi-Fi 7显然有利于产品竞争力的强化。
以当下热门且主流的 Wi-Fi 6为例，目前联发科在手机领域推出的天玑1000、1100、1200 等系列5G芯片均已集成 Wi-Fi 6技术，率先开启了高速连接在智能手机上的普及和应用。同时，联发科还将Wi-Fi 6推广到智能电视的芯片解决方案中。
此外，联发科还携手华硕电脑进一步将 Wi-Fi 6技术普及到ROG玩家国度和TUF系列游戏笔记本电脑上，再加上智能路由器、智能音箱、平板电脑等多元化产品的业务布局，无疑是要从底层去解决跨设备的连接问题。
（集成Wi-Fi 6的联发科5G芯片天玑1200，图/网络）
我们大胆预测，联发科这样的思路也势必延展到Wi-Fi 7中，如果再加上未来的6G，联发科凭借 6G+Wi-Fi 7+AIoT的连接思路，解决多设备场景下的互融互通，这无疑是相当具有前瞻性的部署。
未来的移动通信和Wi-Fi等无线连接技术势必会更加紧密结合，我们所担心的室外信号覆盖、信号穿墙的问题都将被一一解决，这个过程中无论是由外向内进攻（5G/6G），还是由内向外进攻（Wi-Fi），可以预见最终的结合将会是趋势，这个过程或许会相对漫长，但Intel、诺基亚、联发科等公司带来的前沿技术，值得我们持续探究。
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