芯导科技拟上科创板 专注研发致力成为半导体领域知名品牌

近日，据上交所披露公告显示，上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称：芯导科技)将于8月25日科创板首发上会。招股书显示，芯导科技本次拟募资4.44亿元，将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

据悉，芯导科技是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业，成立于2009年。公司主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。招股书报告期内，芯导科技主营业务收入分别为29,375.17万元、27,962.99万元、36,835.41万元，净利润为4,967.23万元、4,809.33万元、7,416.38万元，业绩增长态势良好。

公司作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业，凭借优秀的研发能力及研发团队，已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前，公司已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，其中主要包括深槽隔离工艺TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、DC-DC技术平台、PB技术平台等。目前，公司拥有33项专利(其中13项为发明专利)、36项集成电路布图设计专有权，积累了技术研发优势，

在经营模式方面，公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。在Fabless模式下，公司专注于功率半导体相关产品的设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工，由外协厂商负责生产。具体模式为：发行人负责将研发设计的技术文件提供给晶圆厂商，由其加工定制晶圆后，再由封装测试厂商提供封测服务。

近年来，随着电子整机、消费类电子产品等功率半导体下游行业市场规模的增加以及相关行业国家政策鼓励、5G商用化进程不断加深的因素，功率半导体的需求量持续增长。政府针对集成电路行业出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列鼓励和扶持政策，明确将集成电路设计行业列入了重点发展的战略性新兴产业，同时从税收优惠、人才招聘、对外合作等方面对功率半导体行业提供了全方位支持，并为行业创造了良好的政策环境。

公司作为功率半导体设计企业，拥有完善的技术创新体系、强大的研发能力 和一定的技术优势。公司核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功 耗、兼容性等方面较为先进。在功率 IC 产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产 品线，覆盖了 PSC、PB 系列，能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发 投入，巩固和提升在开关快充领域的竞争力。

未来，芯导科技表示将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。

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