三大赛道寻找芯片创新“青年梦之队” “逐梦杯”中国青年芯片科技创新大赛正式启动

随着“缺芯”问题席卷全球，如何发展我国芯片自主研发能力，实现自主可控，正被提升到前所未有的高度。而要推动“中国芯”崛起的关键，则在于中国芯片研发人才的培养。

7月8日，“逐梦杯”中国青年芯片科技创新大赛在南京正式启动。本次大赛由共青团中央、中华全国青年联合会、中国科协、科技部、中国科学院、中国工程院等指导，由中国青年科技工作者协会、中国青年创业就业基金会、共青团江苏省委、江苏省青年联合会和南京市江北新区管理委员会共同主办。大赛主要面向青年技术创新团队及个人，通过发掘优秀的芯片创新项目，对其成长给予资金和资源扶持，致力推动集成电路科技创新攻关，促进集成电路软硬件相关技术和产品应用推广，为强大“中国芯”注入青年创新力量。

图为全国政协常委、全国工商联副主席、恒基兆业集团主席李家杰发表致辞演讲

值得关注的是，全国政协常委、全国工商联副主席、恒基兆业集团主席李家杰博士公益捐赠了大赛奖金及相关办赛经费650万元，其中奖金额度达到320万元，并将针对优秀创新项目的成长提供系列的资金、资源等相关扶持。

对于参与并支持本次大赛举办，李家杰表示：“新一轮的科技革命正加速进入激烈竞争的下半场，而我国在高精尖的技术环节仍有短板，芯片作为科技和工业的基础，其重要性不言而喻。过去几年，我多次向政协提案支持国家芯片行业发展，我自身也投资并向国内引入RISC-V开源芯片架构，希望为国家科技自立自强贡献一份力量。我也发现，我们芯片产业要攻克卡脖子问题，关键还是要靠人才。就此，我非常荣幸能参与和支持本次大赛，也希望本次大赛能成为凝聚科技创新的星星之火，助推国家芯片半导体行业的蓬勃发展。”

图为中国青年科技工作者协会会长、东南大学副校长吴刚发表演讲

启动仪式现场，中国青年科技工作者协会会长、东南大学副校长吴刚代表主办方致辞，他表示，作为高新技术中的皇冠，芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略制高点。中国青年芯片科技创新大赛是第二届中国青年科技工作者日的重要项目，目的是引领广大青年科技工作者通过产、学、研深度融合，推动创新攻关，促进芯片软硬件相关技术和产品应用推广，加快“中国芯”的研发、制造、应用脚步。就此，他希望全国广大的青年科技工作者、高校学子们积极报名参加比赛，在比赛中充分展示能力，提升创新本领，为推动我国科技自立自强，建设现代化国家而努力。

据了解，本届大赛面向万物智联时代新兴产业需求，主要聚焦芯片创新的三大赛道：开源芯片开发与性能优化、智能芯片开源软件及物联网芯片软硬件关键技术，着力解决场景碎片化、AI落地门槛高、生态构建不足等情况。大赛从7月9日-8月31日开启报名，9月下旬对报名进行评审，大赛的最终结果将在11月底揭晓。

“大赛关注的三大赛道，与国家对于集成电路十四五规划的方向相一致。大赛是贯彻科技创新的重要实践，对于推动科技创新和产业发展有重大的意义和作用，我也希望青年科技人才能把握机遇，积极参与到国家经济的高质量发展中来。”中国科学院院士、深圳大学计算机与软件学院院长陈国良说到。

当前，芯片创新人才的缺乏，已成为影响国家芯片半导体产业发展的关键因素。

就此，中国工程院院士、中星微集团首席科学家邓中翰表示，大赛对于行业人才培养有重要意义。“行业报告显示，目前我国芯片半导体行业人才缺口大，而全国各地都相继出台各项优惠政策吸引技术人才。就此，本届大赛的举办将有力激发青年创新人才投入芯片半导体行业的热情，助力行业创新技术的人才培养。”

随着集成电路行业进入“十四五”发展的新时期，中国工程院院士，中国科学院计算技术研究所研究员倪光南院士也对大赛举办给予高度评价，他表示，我国作为芯片进口大国，国产芯片自给率不足30%，行业发展面临“卡脖子”问题。就此，国家出台系列政策，支持集成电路发展，但要推动国家科技创新和高质量发展，关键还要靠人才实力。“本次大赛不仅为青年芯片人才提供了发展机会和舞台，还为技术人才提供了交流与互动的平台，为行业创新发展营造良好的环境氛围，为芯片行业发展打造青年科技创新人才团队。”

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