台媒称工业富联参与半导体赛局 现金充足已锁定半导体多个标的

据台媒报道，鸿海旗下工业富联，继上周宣布参与设立总规模人民币达10亿元之“东南数字转型投资基金”，探索大陆东南区域半导体商机后，巿场传出，工业富联正锁定半导体业者投资，扩大参与赛局。

针对巿场传言，工业富联表示，对单一巿场传言不予评论。公司不会放弃任何有利于未来发展，同时兼顾全体利害关系人权益之机会。

产业人士指出，工业富联已锁定不只一个标的，且积极布局中。包括投资、战略合作、新建或直接收购都有可能。工业富联近期公布半年报，截至今年6月底，公司账面资金达人民币873.40亿元，较去年同期增加超过人民币200亿元，可支配使用现金量充足。

工业富联CEO郑弘孟在半年报交流会中表示，公司灯塔工厂解决方案已经应用至电子信息、新能源车等领域，未来还将进入半导体领域。主因工业富联每年都会采购大量芯片，用于移动通讯、数据中心及车用电子领域，与供应链中的企业建立了深厚友谊，当这些企业急迫地想要提升产能、研发新工艺时，工业富联可运用其于工业领域的经验和技术，来帮助伙伴提升制造的效率和良率，从而改善生产效率、产能爬坡的问题。

根据IC Insights统计，2020全年半导体相关并购案总价值达1,180亿美元，超过2015年1,077亿美元的纪录，创下历史新高。交易金额较大的并购协议为亚德诺（Analog Devices）收购美信集成（Maxim Integrated Products）、辉达（Nvidia）收购ARM，以及超威（AMD）收购赛灵思（Xilinx），光这三笔交易金额统计，即约占2020年并购总价值的80%。

虽然辉达（Nvidia）收购ARM一案目前卡关，但从2021上半年并购案陆续传出，半导体及其上下游合纵连横的可能性，将随着晶圆涨声不断和芯片缺货难解之现实，持续增加。（本文来自腾讯新闻）

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