寒武纪2021半年度业绩说明会：将持续研发投入，提升产品的竞争力

“人工智能芯片属于计算芯片范畴，研发复杂的计算芯片需要持续充裕的研发投入，用于芯片底层基础技术的升级迭代、各产品线新产品的研发。”8月23日，寒武纪（688256，SH）董事长、总经理陈天石在半年度业绩说明会上表示。

据寒武纪2021半年报显示，在研发方面，寒武纪2021年上半年研发投入达到41,552.08万元，较上年同比增长49.80%。陈天石在业绩说明会上表示：寒武纪研发费用主要由职工薪酬、固定资产及无形资产的折旧及摊销、测试化验加工费等构成，具体投向芯片产品的迭代研发以及基础系统软件（可用于云边端各产品线）的持续优化方面。

陈天石同时指出：寒武纪矢志成为业界领先的人工智能芯片设计公司。公司将通过持续的研发投入提升产品的竞争力，力争用更好的业绩回馈广大投资者。

据介绍，在市场拓展方面，寒武纪边缘智能芯片及加速卡在2021年上半年实现规模化应用与落地，边缘智能芯片及加速卡实现收入8,374.38万元，较上年同期显著增长739.52%。云端产品线持续发力，尚处于推广阶段的训练整机（搭载MLU290芯片）在上半年实现了批量销售，贡献收入2,603.54万元。2021年上半年，寒武纪实现营业收入13,787.22万元，较上年同期显著增长58.10%。边缘产品线成为今年上半年营收显著增长的主要驱动力，收入占比为60.74%，云端业务线贡献的收入占比为32.50%。在研发方面，寒武纪持续加强研发投入，2021年上半年研发投入达到41,552.08万元，较上年同比增长49.80%。其体系化的知识产权布局进一步扩张，上半年新增授权专利163项，其中包括156项发明专利，2项实用新型专利，5项外观设计专利。此外，寒武纪还新增3项集成电路布图设计。

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