聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

高功率器件散热市场迎来千亿空间

摩尔定律中指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍，换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多电路和电源的最大挑战之一是散热设计。

随着国产半导体芯片的崛起，边缘计算下的国产化替代越来越多，但半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率的半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。

一方面，从行业发展角度看，随着集成电路的发展，半导体器件的开发趋于小型化、高速化，而体积变小的同时也造成了功率密度的增加，导致器件发热量增多，因此，散热技术推进的速度直接决定了半导体行业的发展，市场潜力巨大。另一方面，高功率器件散热核心技术大部分掌握在外企手中，而我国由于整体水平还处于成长期，长期面临核心材料依靠进口、成本高、交期不可控、低性能产品同质化严重、创新能力较弱等问题。

根据资料显示，2018 年我国高功率器件封装热沉的产值约为620亿元，同比增加77.14%，随着5G、物联网、云计算等先进制造业的发展，高功率器件散热市场也将迎来千亿市场的发展空间。

同时，激光产业也是散热解决方案的重要需求领域，激光显示、激光照明、激光清洗等等，更高的流明和分辨率下，高密度的激光光源阵列也带来更高密化的热耗问题，解决这部分问题，将会给产品的竞争性和使用寿命带来极大的收益。

在消费类散热模组市场，目前的情况是每家厂商根据经验来设计散热模组，但在经济性和时效性上受到了很大的制约，为消费类产品的快速迭代和产品的市场竞争力带来了很多的负面影响，随着芯片方案散热需求的进一步提高，这部分如何实现系列化和通用性也越来越多地受到企业的关注。

在手机类产品市场，随着功能性和时尚性产品的不断推出，对于手机的结构性设计要求越来越高，市场上推出了很多针对手机类产品散热的“黑科技”产品，但如何用好这些产品，发挥最大的效能，同时又保证最好的经济性，是困扰每个手机厂商的重要问题。

彗晶新材致力高密度/高功耗设备的综合散热解决方案和极具竞争力的产品供应！

彗晶新材作为一家散热解决方案科技企业，不仅为高功率电子设备提供高性能，完备体系的导热材料，也一直持续研究关于高密度、高功耗设备的散热解决方案。

彗晶新材方案解决部

不同于传统的材料生产企业或热设计方案提供商，彗晶新材在材料与方案上的研发齐头并进。公司在为设备提供高端导热界面材料的同时，也在系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个层面为高密度、高功耗设备的热失控问题进行全面完备的管理，从咨询设计，部件产品供应，到整机集成的散热和温控提供全套解决方案。

热设计方案解决团队自2020年3月开始正式面向客户上线运营，由曾任职于华为、阿里巴巴、摩托罗拉的顶尖热管理专业人员组成，团队成员均具有十年以上的系统级散热领域经验和成熟的海量产品开发经验，具备丰富的实战经历和卓越的成功经验。

彗晶新材聚焦300多种当前热界面材料及散热解决方案，针对高端制造领域场景的散热需求，以市场需求为导向，以进口替代为目标，结合客户产品的大小、形状、热膨胀形变等各种情况，为其提供定制化的产品及适配散热方案，包括芯片、激光器、消费电子、光通信、新能源汽车等领域。

为了给客户提供最优质的服务，方案解决团队制定了完备的工作流程，首先输入项目的完整信息，同时收集竞品并进行分析。进入概念设计阶段后，通过对关键部件散热风量，系统阻力等关键参数的分析，进行方案设计。借助公司搭建的专业模拟仿真测试平台，在设计过程中不断调整优化方案，直至提供最完善的解决方案，并配合客户实现方案落地。

单风扇失效情况的散热仿真分析

总风量大约320cfm，总阻力500Pa

系统阻力仿真分析

结构设计

为了更好地服务客户，彗晶整合了上下游资源，建立了从设计验证到稳定供货的供应能力，为客户提供极具竞争力的方案和产品。

目前，团队已为多家顶级合作伙伴提供完备成熟的散热解决方案，包括服务器、工程投影、激光照明、消费类模组方案等，并为高功率设备提供更安全更高效的的工作环境。

根据客户需求进行建模分析

随着“十四五”规划重磅发布，高端制造业将逐步向产业纵深方向发展，热材料及散热方案将成为产业链上的重要一环。彗晶新材将凭借在热材料领域多年经验和技术积累，持续在热管理领域深耕细作，为客户提供优质的导热界面材料及解决散热难题的方案，为成为散热解决方案第一品牌而奋斗！

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。